日本の2.5D インターポーザー市場見通し2026

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日本の2.5D インターポーザー市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。

需要を押し上げている要因

日本国内での2.5Dインターポーザ需要は、主に先端半導体パッケージ技術の進化と、特定産業における性能要求の高まりによって強く押し上げられています。特に、東京エレクトロンやキーエンスなどの企業が世界をリードする半導体製造装置や検査装置分野では、より高速なデータ処理と小型化を実現するため、従来のワイヤボンディングに代わる2.5D実装が不可欠となりつつあります。また、ソニーやキヤノンなどが開発を進める高精細イメージセンサーや、ルネサスエレクトロニクスが手がける車載向けマイコンでも、AI処理や自動運転の高度化に対応するために、メモリとロジックの高密度集積が求められ、2.5D構造の採用が加速しています。コスト面では、政府の半導体戦略に基づく補助金や、ラピダス等のプロジェクトによる国内製造能力回復の動きが、日本企業にとっての導入ハードルを下げています。さらに、微細化限界を迎えた製造プロセスに代わる選択肢として、パッケージレベルでの面積拡張が重視される技術シフトが進行中であり、これにより2.5Dインターポーザの設計仕様は、単なる配線層数だけでなく、熱特性やメモリバンド幅を最適化する方向へと変化しています。

製品タイプ別の内訳

シリコン
オーガニックとグラス

タイプごとの特徴

2.5Dインターポーザには主にシリコン、有機、ガラスの三種類があり、それぞれ異なる用途で使用されています。シリコンインターポーザは高密度配線と微細なビア形成が可能で、主に高性能コンピューティングやAIアクセラレータ向けのHBMメモリとGPUやASICを接続するために用いられます。有機インターポーザはコストが低く量産性に優れており、コンシューマー向けグラフィックスやネットワーク機器、車載半導体など比較的コスト重視のアプリケーションで広く使われています。ガラスインターポーザは低誘電損失と熱膨張係数の調整が容易な特性を持ち、特に高周波通信やフォトニクス、ミリ波レーダーなどの次世代通信デバイスでの採用が進んでいます。これらのインターポーザは、半導体パッケージの小型化と高性能化を実現する重要な技術です。

用途別の内訳

シス
CPU/GPU
MEMS 3D キャッピングインターポーザー
RF デバイス (IPD、フィルタリング)
ロジックSoC (APE、BB/APE)
アシック/FPGA
ハイパワーLED (3Dシリコン基板)

市場に関わる主要企業

Murata
Tezzaron
Xilinx
AGC Electronics
TSMC
UMC
Plan Optik AG
Amkor
IMT
ALLVIA, Inc

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